一、模擬集成電路現(xiàn)狀

1. 市場(chǎng)應(yīng)用前景  

在模擬IC行業(yè)不斷進(jìn)步的過(guò)程中，市場(chǎng)應(yīng)用范圍也在擴(kuò)展，形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)、智能服務(wù)、乘用車、高端制造、消費(fèi)電子等多個(gè)方面，模擬IC技術(shù)為這些領(lǐng)域提供了關(guān)鍵的技術(shù)支撐。

2. 產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)  

在國(guó)家宏觀政策的支持和市場(chǎng)動(dòng)力的推動(dòng)下，中國(guó)模擬IC行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷加強(qiáng)。行業(yè)在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、技術(shù)平臺(tái)搭建、生產(chǎn)流程及技術(shù)研發(fā)等方面均有顯著進(jìn)展，為行業(yè)未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

3. 技術(shù)團(tuán)隊(duì)與創(chuàng)新  

模擬IC行業(yè)正聚焦技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和技術(shù)革新，通過(guò)強(qiáng)化技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷完善產(chǎn)品功能，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的不同需求。企業(yè)正利用研發(fā)投入，將先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為客戶提供先進(jìn)的技術(shù)解決方案。

二、模擬集成電路的特點(diǎn)

(1) 模擬集成電路處理的是連續(xù)變化的電信號(hào)，電路中的信號(hào)電平普遍較低，因此器件多運(yùn)行在微弱信號(hào)狀態(tài)。

(2) 這類電路的信號(hào)頻率可以從直流擴(kuò)展到極高的頻率。

(3) 由于模擬集成電路包含多種元件如NPN晶體管、PNP晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、薄膜電阻和電容器等，制造過(guò)程較為復(fù)雜。

(4) 盡管制造過(guò)程繁瑣，模擬集成電路的外部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，功能齊全，便于使用。

(5) 電路結(jié)構(gòu)多采用直接耦合方式，因難以制造大容量電容器。

(6) 集成運(yùn)放的偏置電流較小，有助于降低電路的能耗。

(7) 為減少直接耦合電路的溫度漂移，常用差動(dòng)放大電路。

(8) 通常使用晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管構(gòu)建恒流源，以取代高阻值電阻。

(9) 采用復(fù)合管技術(shù)提升單一晶體管的效能，這種技術(shù)特別適用于對(duì)稱結(jié)構(gòu)的電路設(shè)計(jì)。

三、模擬集成電路

集成電路將諸如二極管、三極管、電阻、電容及連接線路等部件集成于一塊微小的硅片上，通過(guò)接線和封裝，形成預(yù)設(shè)功能的微型器件。與使用晶體管等分立元件的傳統(tǒng)電路相比，集成電路具有尺寸小、壽命長(zhǎng)、成本低、可靠性高及優(yōu)越的性能等特點(diǎn)。外形包括圓殼型、直插型、扁平型及單側(cè)直插型等。

模擬集成電路主要用于處理模擬信號(hào)，包括電容器、電阻器和晶體管等組件。這類電路廣泛應(yīng)用于運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)和電源管理芯片等設(shè)備。典型的模擬集成電路包括放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路和開(kāi)關(guān)電容電路。設(shè)計(jì)這些電路通常需要經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)師通過(guò)手動(dòng)調(diào)試完成，不同于數(shù)字集成電路的自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程。