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[常見問題解答]別讓溫度毀了焊點(diǎn)！PCB焊接誤區(qū)你踩了幾個(gè)？[ 2025-03-27 12:00 ]: 在電子制造過程中，PCB的焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的穩(wěn)定性和壽命。而焊接溫度，恰恰是決定焊接質(zhì)量的“隱形殺手”。很多工程師在生產(chǎn)調(diào)試中，往往低估了溫控的重要性，結(jié)果不是焊點(diǎn)虛焊、就是元件受損。今天，我們就來聊聊你可能踩過的那些溫度誤區(qū)，以及該如何避免。一、焊接溫度越高越好嗎？錯(cuò)！很多初學(xué)者可能會認(rèn)為更高的溫度會使錫融得更快，焊點(diǎn)更牢固。雖然高溫可以加速焊錫，但它也帶有危險(xiǎn)：- 焊點(diǎn)周圍的焊盤可能因高溫脫落；- 芯片封裝內(nèi)部的微結(jié)構(gòu)在高溫下容易發(fā)生裂解或老化；- 更嚴(yán)重的情況是多層PCB板內(nèi)部的介; http://m.kannic.com/Article/brwdhlhdpc_1.html

[常見問題解答]PCB實(shí)物拆解：多層板內(nèi)部的工藝與布局分析[ 2024-12-23 12:05 ]: 多層PCB的設(shè)計(jì)工藝和內(nèi)部布局對于實(shí)現(xiàn)高性能電路功能起著至關(guān)重要的作用。通過實(shí)物拆解分析，可以深入了解多層PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。工藝特點(diǎn)和布局策略能夠幫助更好地理解這一技術(shù)基礎(chǔ)。一、PCB多層板內(nèi)部結(jié)構(gòu)多層電路板的核心特征是其多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。這些層通過絕緣介質(zhì)絕緣并連接。每一層承擔(dān)特定的任務(wù)，例如信號傳輸、配電或接地板。1. 四層板通常包括頂部信號層、內(nèi)部電源層、內(nèi)部接地層和底部信號層。2. 六層板在此基礎(chǔ)上增加了信號層或接地層，以滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求。這些層通過預(yù)浸料或FR4芯基板絕緣，不僅確保了機(jī)械強(qiáng)度，而且提高了電; http://m.kannic.com/Article/pcbswcjdcb_1.html

[常見問題解答]從阻抗到性能：揭秘多層PCB阻抗板的關(guān)鍵技術(shù)與作用[ 2024-11-16 15:02 ]: 多層PCB阻抗板在現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和信號傳輸速度的提高，不僅阻抗板設(shè)計(jì)起著重要作用，信號完整性和系統(tǒng)穩(wěn)定性也至關(guān)重要。本文詳細(xì)介紹了多層PCB阻抗板的主要技術(shù)，并分析了它們在實(shí)際應(yīng)用中的重要作用。一、什么是多層PCB阻抗板多層PCB阻抗板是一種具有精確阻抗控制能力的電路板。其設(shè)計(jì)主要通過控制線寬、介電材料、導(dǎo)體間距等參數(shù)來實(shí)現(xiàn)特定的阻抗值。阻抗控制的目的是保證信號在高頻環(huán)境下穩(wěn)定，避免反射、衰減和失; http://m.kannic.com/Article/czkdxnjmdc_1.html

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