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[常見問題解答]別讓溫度毀了焊點！PCB焊接誤區你踩了幾個？[ 2025-03-27 12:00 ]

在電子制造過程中，PCB的焊接質量直接影響整機的穩定性和壽命。而焊接溫度，恰恰是決定焊接質量的“隱形殺手”。很多工程師在生產調試中，往往低估了溫控的重要性，結果不是焊點虛焊、就是元件受損。今天，我們就來聊聊你可能踩過的那些溫度誤區，以及該如何避免。一、焊接溫度越高越好嗎？錯！很多初學者可能會認為更高的溫度會使錫融得更快，焊點更牢固。雖然高溫可以加速焊錫，但它也帶有危險：- 焊點周圍的焊盤可能因高溫脫落；- 芯片封裝內部的微結構在高溫下容易發生裂解或老化；- 更嚴重的情況是多層PCB板內部的介

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[常見問題解答]芯片封裝全覽：環氧膠的科技進展與行業應用[ 2024-09-20 15:04 ]

芯片封裝是集成電路生產中至關重要的一個環節，它不僅保護芯片免受物理和環境傷害，還確保電路間的有效連接。隨著電子設備向小型化、高性能化發展，封裝技術也在不斷進步，其中環氧膠作為封裝材料，在技術革新和行業應用方面展現出顯著的作用。一、環氧膠的核心作用環氧膠，一種高性能的熱固性聚合物，因其卓越的機械強度、優異的電氣絕緣性和良好的化學穩定性，被廣泛用于芯片封裝過程中。它的主要作用包括：1. 機械固定：環氧膠能牢固地將芯片固定在基板上，保證在封裝過程及最終應用中的機械穩定性。2. 電氣絕緣：提供有效的電氣隔離，防止電路間的短

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[常見問題解答]IC芯片的封裝類型介紹[ 2021-12-16 18:20 ]

IC芯片的封裝類型介紹芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路而言，非常重要。下面將介紹芯片封裝的常見類型：1.BGA封裝(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或

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[常見問題解答]凸點裝或將流行-凸點半導體芯片封裝需求呈指數級增長[ 2020-05-29 14:00 ]

凸點裝或將流行-凸點半導體芯片封裝需求呈指數級增長炎炎夏季，凸點裝悄然興起，時尚大咖說這將成為女性服飾的趨勢。無獨有偶，在半導體芯片封裝領域，凸點技術（Bumping）近幾年也非?；?，市場需求持續呈現指數級增長，相關封裝測試廠盡管產能全開，依然出現供不應求的局面。凸點半導體芯片封裝需求呈指數級增長面對龐大的市場需求，目前，該產線已向JCET客戶交付量產產品，有望在未來幾個季度內獲得更多國際一流客戶的量產認證。什么是凸點封裝？凸點技術在英文中是Bumping，即晶圓凸點技術。在晶圓表面長出凸點（金、錫鉛等）后，將本來

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[常見問題解答]SOT323封裝的共陰極三腳穩壓二極管-DZ23C2V7-DZ23C51[ 2020-05-27 10:51 ]

SOT323封裝的共陰極三腳穩壓二極管-DZ23C2V7-DZ23C51常聽工程師說，半導體芯片封裝形式比電氣性能還要重要。如果封裝形式不匹配，再出色的芯片性能都是枉然。例如穩壓二極管封裝一般都是兩腳封裝的，如果設計時選擇了一個三引腳的管子，麻煩就出來了，不修改PCB布線圖，肯定是裝不上去的。DZ23C2V7-DZ23C51共陰極穩壓二極管關于三引腳穩壓二極管生產廠家，國內目前主要是長電科技（JCET）。長電科技的三引腳穩壓二極管有共陽極、共陰極兩種接法，AZ23C2V7W-AZ23C39W為共陽極穩壓二極管（co

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[常見問題解答]標準半導體器件和通用集成電路封裝規范[ 2020-05-14 11:35 ]

標準半導體器件和通用集成電路封裝規范在芯片大家族中，二極管、三極管、MOS管和標準集成電路生產廠家，用途最廣泛，例如汽車電子、安全氣囊、HEV/EV系統、汽車驅動系統（逆變器）、變速箱控制、啟停系統、散熱風扇、焊接機、電腦與周邊設備、打印機、筆記本電腦、移動電話、便攜信息終端，以及空調、冰箱、洗衣機、電磁爐、電飯煲、數字電視、LED照明等。在電子系統設計中，除了電路功能和特征參數，工程師除了考慮最多的就是半導體芯片封裝形式了，例如BQSOP、FQFP、LBGA、LQFP、MQFP、PLCC、PBGA、CSP、LFB

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[常見問題解答]半導體封裝技術了解-詳說半導體封裝技術[ 2020-04-09 14:40 ]

半導體封裝技術了解-詳說半導體封裝技術半導體封裝技術半導體封裝技術本文主要講半導體封裝技術，電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。什么是封裝半導體封裝技術，先看看封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片

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