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            當(dāng)前位置：首頁 » 全站搜索 » 搜索： led封裝技術(shù)
        
        
        
            
        
                
        
                    
                    
                            
        
                                
        [常見問題解答]高功率LED封裝概述：基板選擇與性能優(yōu)化[
                                        2024-07-06 09:47
                                        ]
        
                                
        
                                    一、高熱傳導(dǎo)撓曲基板與LED封裝隨著高功率LED需求的增加，封裝技術(shù)不斷進(jìn)化。尤其是高熱傳導(dǎo)撓曲基板，它在保持傳統(tǒng)撓曲基板特性的同時，引入了高熱傳導(dǎo)性材料，如高熱傳導(dǎo)性無機(jī)填充物和軟質(zhì)環(huán)氧樹脂。這種基板不僅具有良好的柔韌性，還可以有效降低LED工作溫度，延長其使用壽命。此外，其結(jié)構(gòu)設(shè)計上的靈活性，允許進(jìn)行多層布局，極大提升了組裝空間的使用效率。二、LED封裝技術(shù)探討在高功率LED封裝領(lǐng)域，光、熱、電和結(jié)構(gòu)等多個因素密切相關(guān)，共同影響著LED的性能。其中，封裝的目的是提高光的輸出效率，而熱管理則是核心。電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)
        
                                
        
                                    
                                        http://m.kannic.com/Article/gglledfzgs_1.html3星
        
                            
        
                        
                            
        
                                
        [常見問題解答]LED封裝類型全解析：新手必學(xué)的五種發(fā)光二極管設(shè)計[
                                        2024-04-10 11:26
                                        ]
        
                                
        
                                    在當(dāng)代的綠色光源領(lǐng)域，LED技術(shù)已成為光照設(shè)備核心的一環(huán)，突顯了其核心地位。然而，LED的不同包裝方式直接影響了其光效和性能，這就要求設(shè)計師們對包裝設(shè)計給予足夠的重視。針對各種獨特的使用需求和光電性能指標(biāo)，LED封裝技術(shù)呈現(xiàn)多樣化?？偨Y(jié)來看，以下是幾種主要的封裝類型：一、功率級封裝這類LED的封裝多樣，其共同特點是具有較大的底部接合面積和鏡面反射功能，高導(dǎo)熱系數(shù)以及極低的熱阻，能夠迅速將熱量從芯片內(nèi)部導(dǎo)出，保持芯片和外界環(huán)境之間的溫差較小。這對于提升功率LED的性能至關(guān)重要。二、貼片式封裝通過將LED芯片粘貼在微型
        
                                
        
                                    
                                        http://m.kannic.com/Article/ledfzlxqjx_1.html3星
        
                            
        
                        
                            
        
                                
        [常見問題解答]發(fā)光二極管封裝形式是什么樣的[
                                        2019-08-31 12:23
                                        ]
        
                                
        
                                    什么是LED封裝LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。封裝說明LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。LED有哪些封裝形
        
                                
        
                                    
                                        http://m.kannic.com/Article/fgejgfzxss_1.html3星
        
                            
        
                        
                    
                    
                    
                    
        
                    
        
                    
                    
                    
                    
                
        
            
        
        
        
        
        
            
        
        
        
        
        
        
    
        
    
    
    

        
    
        
        
        
        
        
            
        
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                工廠地址：安徽省六安市金寨產(chǎn)業(yè)園區(qū)
                
        
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