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COB發(fā)光二極管歸于個(gè)性化封裝方式，首要為一些個(gè)性化事例的使用產(chǎn)品而規(guī)劃和出產(chǎn)。COB發(fā)光二極管板上芯片工藝進(jìn)程首先是在基底外表用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)掩蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底外表，熱處理至硅片結(jié)實(shí)地固定在基底停止，隨后再用絲焊的辦法在硅片和基底之間直接樹(shù)立電氣銜接。

COB發(fā)光二極管封裝流程：

第一步：擴(kuò)晶。選用擴(kuò)張機(jī)將整張COB發(fā)光二極管晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜外表嚴(yán)密擺放的COB發(fā)光二極管晶粒擺開(kāi)，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的（擴(kuò)晶環(huán)）放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝COB發(fā)光二極管芯片。選用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將COB發(fā)光二極晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)刻，待銀漿固化后取出(不行久置，否則COB發(fā)光二極管芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定構(gòu)成困難)。假如有COB發(fā)光二極管芯片綁定，則需要以上幾個(gè)過(guò)程;假如只要IC芯片邦定則撤銷(xiāo)以上過(guò)程。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置點(diǎn)上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)刻，也能夠天然固化(時(shí)刻較長(zhǎng))。

第七步：邦定(打線(xiàn))。選用鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將晶片(COB發(fā)光二極管晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線(xiàn)焊接。

COB發(fā)光二極管首要的焊接辦法：

(1)金絲焊

球焊在引線(xiàn)鍵合中是最具代表性的焊接技能，由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都選用AU線(xiàn)球焊。并且它操作便利、靈敏、焊點(diǎn)結(jié)實(shí)(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn))，又無(wú)方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊首要鍵合資料為金(AU)線(xiàn)焊頭為球形故為球焊。

(2)熱壓焊

使用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是經(jīng)過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)(如AI)發(fā)作塑性形變一起損壞壓焊界面上的氧化層，然后使原子間發(fā)生吸引力到達(dá)“鍵合”的意圖，此外，兩金屬界面不平坦加熱加壓時(shí)可使上下的金屬彼此鑲嵌。此技能一般用為玻璃板上芯片COG。

(3)超聲焊

超聲焊是使用超聲波發(fā)作器發(fā)生的能量，經(jīng)過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，敏捷彈性發(fā)生彈性振蕩，使劈刀相應(yīng)振蕩，一起在劈刀上施加必定的壓力，所以劈刀在這兩種力的一起效果下，帶動(dòng)AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI膜)外表敏捷沖突，使AI絲和AI膜外表發(fā)生塑性變形，這種形變也損壞了AI層界面的氧化層，使兩個(gè)純潔的金屬外表嚴(yán)密觸摸到達(dá)原子間的結(jié)合，然后構(gòu)成焊接。首要焊接資料為鋁線(xiàn)焊頭，一般為楔形。

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