過熱檢測應用中SMD型PTC熱敏電阻的電氣-機械和環境特性

溫度檢測是熱敏電阻的核心應用之一，移動智能終端中采用的是片狀PTC熱敏電阻（SMD型）。當感測環境的溫度高于一定數值時，熱敏電阻器的電阻值急劇增加，這可用來檢測場效應管（FET）、功率IC及其他發熱處的過熱檢測。

以下通過Murata PRF系列PTC熱敏電阻為例，介紹SMD型PTC熱敏電阻特性、規格及應用事項。

1. 電氣特性

（1）電阻-溫度特性典型曲線

這是熱敏電阻的基本性能，反映了電阻的急劇變化。可使用與PTC熱敏電阻串聯，組成非常簡單的電路，在多個區域實現精確探測過熱。

該曲線的測試，可通過1mA或更小的測量電流來測量各環境溫度下的電阻值。

熱敏電阻電氣特性圖

（2）25℃時的電阻值

這是熱敏電阻的基本參數。具體數值，可在施加最大工作電壓3分鐘后，將被測樣品放在25℃下放置2小時，通過施加小于DC1.0V的電壓來測量。

2. 機械特性

（1）振動：要求電阻（R25）變化小于+/-20%，外觀無缺陷或異常，具體參考標準IEC 60068-2-6 (1995)。測試環境：將被測PTC電阻器焊接到PCB上，具體測試條件為頻率檢測范圍10-55Hz，幅度1.5毫米，掃描速率1倍頻/分鐘，方向X-Y-Z（3方向），每軸24個周期。

熱敏電阻的機械特性

（2）可焊性：要求焊接區增濕>95%，測試條件：參考標準IEC 60068-2-58 (2004)。

焊接Sn-3.0Ag-0.5Cu，焊接溫度245+/-5°C，浸泡時間3+/-0.3秒。

（3）耐受焊接熱量：要求電阻（R25）變化小于+/-20%，外觀無缺陷或異常，參考標準IEC 60068-2-58 (2004)。

（4）焊接浴法環境：焊接Sn-3.0Ag-0.5Cu；預熱150+/-5°C、90-120秒；焊接溫度260+/-5°C；浸泡時間10+/-1秒。

3. 環境特性

要求經過干熱、冷、濕熱、熱沖擊、高溫負載等測試項目后，電阻（R25）變化小于+/-20%，外觀無缺陷或異常。相關參考標準包括：IEC 60068-2-2 (2007)、IEC 60068-2-1 (2007)、IEC 60068-2-67 (1995)、IEC 60068-2-14 (2009)。

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