IRF3205SLPBF中文資料 數據手冊 數據表(PDF)

說明

整流器的功率模塊利用先進的處理技術實現每個硅區域的極低的 電阻。這一好處，加上 電源 MOSFETs 著名的快速切換速度和堅固 的設備設計，為設計師提供了一個極其高效和可靠的設備，用于各 種應用。 D2Pak 是一個表面安裝的動力組件，能夠容納模具尺寸高達 HEX-4。 它提供了最高的功率能力和最低的可能的上電阻在任何現有的表 面安裝包。D2Pak 的內部連接電阻較低，適用于高電流電阻，在典 型的表面安裝應用中可耗散高達 2.0W。 通孔版本（IRF3205L）可用于低調的應用程序。

1 重復性額定值；脈沖寬度受最大值的限制。連接點的溫 度。（詳見下圖所示。11) 

2 啟動 Tj=25°C，L=138 卩 H Rg=25 歲。，即=62A。（詳見圖 12） 

3 |sd-62A，di/dt<207 由煦，Vdd%V(BR)DSS，TJ-175°C

4 脈沖寬度-400 卩 s，占空比-2%。 5 根據最大允許接頭溫度計算出的連續電流。封裝限制電流為 75A。 

6 這是設備損壞時的典型值，表示超出額定值限制的操作。 

7 此計算值限制為 Tj=175°C。 

安裝在 1 英寸方形印制電路板上（FR-4 或 G-10 材料）。 有關推薦的足跡和焊接技術，請參見應用說明#AN-994。

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