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2021-06-26 瀏覽:-壹芯微研發(fā)生產(chǎn)直銷「MBR40150CT/FCT」雙二極管,VRRM:150V,IF(AV):40A,封裝TO-220/TO-220F/TO-263/TO-247,高質(zhì)量,高標(biāo)準(zhǔn),選型定制,樣品申請(qǐng),在線詢價(jià)
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MBR40150CT.數(shù)據(jù)表(PDF):查看下載
(40A肖特基勢(shì)壘整流器)
主要參數(shù)
VRRM(Vpk): 150
IF(AAV): 40
IFM(Surge)(Apk): 400
IR@VRRM(UAds): 5.0
VF@IF(Apk): 40
VE@IF(Vpk): 0.90
PAKAGE: TO-220/TO-220F/TO-263/TO-247
產(chǎn)品描述
MBR系列肖特基勢(shì)壘整流器是旨在滿足商業(yè)的一般要求通過(guò)提供高溫、低泄漏的應(yīng)用和低VF產(chǎn)品。適用于高頻開(kāi)關(guān)電源電源、續(xù)流二極管和極性保護(hù)二極管。
產(chǎn)品特性
低功耗,高效率。
高浪涌容量
用于低壓、高頻逆變器、續(xù)流和極性保護(hù)應(yīng)用。
金屬硅結(jié),多數(shù)載流子傳導(dǎo)。
高電流能力,低正向壓降。
保護(hù)環(huán)用于過(guò)壓保護(hù)。

肖特基勢(shì)壘
肖特基勢(shì)壘金屬及n型半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)如圖8-2[a]所示。金屬的功函數(shù)大于半導(dǎo)體的功函數(shù),即Wm>W(wǎng)s。半導(dǎo)體的費(fèi)米能級(jí)高于金屬的費(fèi)米能級(jí),即EFs>EFm,它們具有共同的真空靜止電子能級(jí)E0。當(dāng)把金屬和半導(dǎo)體電連接成一個(gè)系統(tǒng)時(shí),由于EFs>EFm,所以半導(dǎo)體中的電子將流向金屬,使金屬表面帶負(fù)電荷,半導(dǎo)體表面帶等值的正電荷,系統(tǒng)保持電中性,導(dǎo)致金屬的電勢(shì)Vm降低,半導(dǎo)體內(nèi)的內(nèi)建電勢(shì)Vbi升高,其內(nèi)部的電子能級(jí)及表面的電子能級(jí)隨之發(fā)生相應(yīng)的變化,最后達(dá)到平衡狀態(tài),金屬和半導(dǎo)體的費(fèi)米能級(jí)在同一水平上。金屬和半導(dǎo)體之間的電勢(shì)能變化完全補(bǔ)償了原來(lái)費(fèi)米能級(jí)的差異,半導(dǎo)體的費(fèi)米能級(jí)相對(duì)于金屬的費(fèi)米能級(jí)下降了(Wm-Ws),如圖8-2[b]所示。隨著金屬與半導(dǎo)體之間距離d的減小,接觸面積增大,金屬表面負(fù)電荷密度增加,半導(dǎo)體表面的正電荷密度也隨之增加,在半導(dǎo)體表面形成的空間電荷區(qū)也增寬。由空間電荷區(qū)電場(chǎng)引起的能帶彎曲加大,半導(dǎo)體表面與內(nèi)部之間的電勢(shì)差也加大。金屬電勢(shì)與半導(dǎo)體電勢(shì)之差稱為接觸電勢(shì)差Vms,其一部分降落在空間電荷區(qū)(記為Vbi),另一部分降落在金屬與半導(dǎo)體表面之間的間隙上(記為VG)。接觸電勢(shì)差Vms為
當(dāng)金屬與半導(dǎo)體接觸不是很緊密時(shí),即間隙距離較大、接觸面積較小時(shí),空間電荷區(qū)的電勢(shì)差很小,接觸電勢(shì)差Vms主要降落在金屬與半導(dǎo)體表面之間的間隙上。如圖8-2(c)所示,當(dāng)距離d減小到可以與原子間距相比較,全部面積緊密接觸時(shí),電場(chǎng)增強(qiáng),金屬的電勢(shì)Vm降低,半導(dǎo)體的電勢(shì)Vbi升高,其電勢(shì)能差距變得很小,Wm與Ws很接近。在極限情況下,間隙電勢(shì)差VG可以被忽略,電子就可自由穿過(guò)間隙。由式(8-6)可知,此時(shí)接觸電勢(shì)差Vms等于空間電荷區(qū)的電勢(shì)差Vbi,接觸勢(shì)壘高度為qVbi。這里的Vbi也稱表面勢(shì)。

圖8-2 金屬與n型半導(dǎo)體接觸所形成的肖特基勢(shì)壘
上面所討論的金屬與半導(dǎo)體之間的接觸通常稱為肖特基接觸,其接觸勢(shì)壘通常稱為肖特基勢(shì)壘。
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